功能陶瓷半導體化的途徑，基本原理是什么？影響半導體化的因素又是什么？
半導體化的途徑：
1.施主摻雜半導體化，一般高價摻雜La3+、Y3+、Sb3+、Nb5+、Ta5+
基本原理：
2.強制還原半導體化.基本原理：
影響半導體化的因素：
(1）加入物和雜質的影響。濃度的過大和過小，都會使電阻率升高，形成絕緣體。
(2)化學計量比偏離的影響.3.燒成條件的影響.燒成溫度和保溫時間的影響較大。
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本文“功能陶瓷半導體化的途徑，基本原理是什么？”由科眾陶瓷編輯整理，修訂時間：2016-02-17 17:36:17
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